錐形封頭局部腐蝕的原因分析         容器其它部位厚度值正常，僅在上封頭管道介質(zhì)進(jìn)口直沖處（即錐形封頭上）壁厚有減薄現(xiàn)象，結(jié)合金屬腐蝕的分類和容器的介質(zhì)，分析判斷該處的減薄是由于沖擊腐蝕和電化學(xué)腐蝕共同作用引起的。         沖擊腐蝕是指金屬表面與流體介質(zhì)（不論是否具有腐蝕性）之間由于高速相對(duì)運(yùn)動(dòng)而引起的金屬損壞現(xiàn)象，尤其流體中懸浮較多較硬的固體顆粒時(shí)，更會(huì)加劇這種破壞。一般來(lái)說(shuō)，相對(duì)速度越高，流體中懸浮的固體顆粒越多越硬，則沖擊腐蝕速度越快，常見(jiàn)于壓力容器介質(zhì)進(jìn)口直沖處或介質(zhì)走向突然變化處。         另外，容器的介質(zhì)主要為燒結(jié)礦除塵灰和空氣，其中除塵灰主要成分有TFe、SiO2、CaO、MnO、MgO、Al2O3、P2O5、TiO2、硫化物等。由于除塵灰粒度細(xì)、比表面大，故吸水性強(qiáng)，水分含量多?？諝庵泻猩倭縎O2，在干燥的環(huán)境中，SO2腐蝕作用很弱，但如果與水結(jié)合在一起，生成亞硫酸，PH值（是影響腐蝕的一個(gè)重要因素）可達(dá)3，將會(huì)對(duì)金屬產(chǎn)生較強(qiáng)的腐蝕作用。

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視頻作者：泰安力拓封頭制造有限公司

  折邊錐形封頭的構(gòu)造及其優(yōu)點(diǎn)        一般常用的錐形封頭為60度、90度、120度、150度幾種，而無(wú)折邊的錐形封頭做出來(lái)因尺寸，模具的關(guān)系，可能圓度會(huì)較差一點(diǎn)，外面不美觀，所以這種錐形除了在錐度越小時(shí)一般采用，而折邊的錐形封頭，因?yàn)閹в兄边叄梢詫?duì)它的圓整度進(jìn)行修整，所以無(wú)論是在尺寸方面，還是圓整度，操作方便都是優(yōu)于無(wú)折邊的。        對(duì)于錐體封頭大端，當(dāng)錐殼半頂角α＜30°時(shí)，可以來(lái)用無(wú)折邊結(jié)構(gòu)；當(dāng)α＞30°時(shí)，應(yīng)采用帶過(guò)渡段的折邊結(jié)構(gòu)，大端折邊的過(guò)渡段轉(zhuǎn)角半徑應(yīng)不小于封頭大端內(nèi)直徑的10%，且不小于該過(guò)渡段厚度的3倍。對(duì)于錐體小端，當(dāng)錐殼半頂角α＜45°時(shí)，可以采用無(wú)折邊結(jié)構(gòu)；當(dāng)α＞45°時(shí)，應(yīng)采用帶過(guò)渡段的折邊結(jié)構(gòu)。  

   盡管，有關(guān)人們而言，錐型封頭是1個(gè)非常陌生人的物品，可是這并不是標(biāo)出錐型封頭沒(méi)有用。我覺(jué)得，在很多行業(yè)中，錐型封頭都?xì)w入1個(gè)比較關(guān)鍵的構(gòu)件。普遍用以、電子器件、化工廠、、輕工、食材、機(jī)械設(shè)備、工程建筑、、航天航空、等崗位。         用以生產(chǎn)錐型封頭的材料也是許許多多，比較普遍的有碳素鋼，不銹鋼板及碳素鋼等。錐型封頭詳盡的生產(chǎn)加工工藝是入料—物理化學(xué)—開(kāi)料—熱鍛成形—調(diào)質(zhì)處理—檢查—深度加工—工藝品檢查—標(biāo)志—工藝品檢查。應(yīng)用錐型錐型封頭，因?yàn)樗臉幼訛閳A錐體，其行為主體一部分以外壓功效下，塑料薄膜地應(yīng)力產(chǎn)生在大端。圓錐體和圓桶一部分連接處，因?yàn)閹缀螆D形不連續(xù)性，曲率半徑急轉(zhuǎn)直下，因而該處會(huì)產(chǎn)生很大的橫著推力，造成很大邊沿地應(yīng)力，非常容易產(chǎn)生彎折，因而要求提升。有關(guān)錐型錐型封頭的大端。         徑向彎曲應(yīng)力則歸入主要操縱因素。且屬再次地應(yīng)力，因此地應(yīng)力抗壓強(qiáng)度操縱以外。而對(duì)小端，因?yàn)樾《伺c圓桶連接處的地應(yīng)力情況主要為勻稱周向拉地應(yīng)力和勻稱軸向壓地應(yīng)力，屬部分塑料薄膜地應(yīng)力，因此地應(yīng)力抗壓強(qiáng)度能夠 操縱以外。         錐型錐型封頭部分塑料薄膜地應(yīng)力將會(huì)會(huì)展現(xiàn)超過(guò)其邊緣效應(yīng)的散播經(jīng)營(yíng)規(guī)模，因而以便確保安全生產(chǎn)，取地應(yīng)力抗壓強(qiáng)度操縱在之內(nèi)。對(duì)大端，一切狀況下提升段的薄厚不可低于相聯(lián)接的錐殼薄厚；對(duì)小端，一切狀況下提升段的薄厚不可低于相聯(lián)接的錐殼薄厚。