(1)半球形封頭

　　在均勻內(nèi)壓作用下，薄壁球形容器的薄膜應(yīng)力為相同直徑圓筒體的一半。但缺點是深度大，直徑小時，整體沖壓困難，大直徑采用分瓣沖壓其拼焊工作量也較大。半球形封頭常用在高壓容器上。

　　(2)橢圓形封頭

　　橢球部分經(jīng)線曲率變化平滑連續(xù)，故應(yīng)力分布比較均勻，且橢圓形封頭深度較半球形封頭小得多，易于沖壓成型，是目前中、低壓容器中應(yīng)用較多的封頭之一。

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視頻作者：泰安力拓封頭制造有限公司

       需要注意的是，封頭拋光分為精拋和細拋兩種方式，做粗拋處理的封頭可以所表層的損傷及時去除，拋光速率會比較高；而使用精拋技術(shù)的封頭，不僅能去掉封頭表層的損傷，還能讓拋光損傷減少到。

　　它具有以往的材料都不具有的優(yōu)點，能適用在各個地方，并且使用年限長，質(zhì)量過硬，不存在維修問題。封頭功能越來越多樣化，使得它的發(fā)展也是越來越壯大，在各大機械行業(yè)中頻繁使用到的封口材料。它的功能得到了很大的提升，在抗壓能力上它的性能優(yōu)良很大程度的改變，密封性也比原來更加。

     封頭的焊接常見有成型前的焊接和成型后的焊接，要想焊接更加的好，就要在封頭焊接的每一步都要仔細做好。

　　1.成型前拼焊：保證焊接質(zhì)量（表面檢測，注意焊接電流，焊接方法等），是進行射線檢測。沖壓前內(nèi)部打磨與母材平齊，成型后射線檢測。

　　2.分瓣成型后拼焊：保證焊接質(zhì)量（表面檢測，注意焊接電流，焊接方法等），射線檢測。