半球形封頭：即外觀像球體形狀而得名。   半球形封頭尺寸：因這類(lèi)封頭深度較深，在壓制程度上面存在一定的困難，一般在1500以內(nèi)是用模具直接沖壓成形，在1500以上采用分瓣的形式較多。   半球形封頭制造工藝：直徑在800以下，因直徑較小，大型球形封頭廠家定做，均采用模具直接沖壓成型，800mm-1500mm以內(nèi)，尺寸較大，沖壓過(guò)程中封頭受壓力的影響，會(huì)造成一些變形或起包的現(xiàn)象，所以需要先用模具沖壓，再用旋壓工藝，更精準(zhǔn)的控制尺寸范圍負(fù)差。   半球形封頭的用途：這類(lèi)封頭因承壓較強(qiáng)，所以一般高壓容器中比其它形狀封頭使用較多，甘肅大型球形封頭，特別是在一些食品設(shè)備制造、制藥設(shè)備等方面，如夾層鍋，均采用這種形狀的封頭。

球形封頭的使用場(chǎng)合注意事項(xiàng) 內(nèi)容為： 1. 碳素鋼球型封頭在、氨、堿性鈉等環(huán)境下會(huì)發(fā)生裂紋，在訂購(gòu)封頭時(shí)說(shuō)明消除殘余應(yīng)力。  　　2. 奧氏體不銹鋼在有氯離子的特定環(huán)境下會(huì)發(fā)生應(yīng)力腐蝕裂紋，大型球形封頭生產(chǎn)廠家，在設(shè)計(jì)球型封頭時(shí)選擇合適材料。  　　3. 需熱鍍鋅或滲鋁的碳鋼容器，先做熱處理， 去除殘余應(yīng)力。 力拓封頭公司主營(yíng)產(chǎn)品：封頭 橢圓封頭 半球封頭 平底封頭  不銹鋼封頭

  封頭的種類(lèi)有很多種，有錐形的封頭、圓形封頭、球型封頭、無(wú)折邊封頭、平形、蝶形封頭、不銹鋼封頭，類(lèi)型不同的封頭應(yīng)用的場(chǎng)合也不一樣，其中半球型封頭的封頭一般都是無(wú)拼接的整體成型，大型球形封頭定做，大、中型封頭是先拼接后成型，特大型封頭一般是分塊制作，這樣就容易運(yùn)輸了，然后組焊在一起。半球型封頭主要用于壓力容器上作為堵塞裝置使用，不過(guò)受到形狀及材質(zhì)要求。

   半球型封頭的成形減薄率比橢圓形封頭要大些，正常的熱成形工藝，減薄率在10%左右這點(diǎn)是由于不同封頭廠生產(chǎn)工藝不同所導(dǎo)致的，如果對(duì)此有詳細(xì)要求的話，應(yīng)進(jìn)行定制；對(duì)于半球型封頭的材質(zhì)來(lái)說(shuō)，如果有特殊要求的可以按照要求進(jìn)行定制；半球型封頭的大小會(huì)有不同，亦可根據(jù)用戶要求進(jìn)行定做。

  半球型封頭拼接的間隔應(yīng)有大于3δ，且不小于100mm，但制冷設(shè)備很難達(dá)到這一要求，有其特殊性，碟形封頭的r處避免拼接，會(huì)減薄高應(yīng)力，拼接時(shí)焊縫方向勿必要是徑向和環(huán)向焊接

   對(duì)于先拼接后成型的封頭，拼接焊縫應(yīng)進(jìn)行超聲波檢測(cè)或者射線檢測(cè)，合格級(jí)別隨設(shè)備殼體走。然后成型的焊縫檢測(cè)級(jí)別、比例與設(shè)備殼體相