
泰安力拓封頭制造有限公司
經(jīng)營模式:生產(chǎn)加工
地址:山東省泰安市泰山區(qū)邱家店工業(yè)園
主營:鍋爐封頭,異型封頭,球形封頭,錐形封頭,管板
業(yè)務(wù)熱線:0538-8761448
QQ:157400673
壓力容器的結(jié)構(gòu)不連續(xù)區(qū)往往是壓力容器的高應(yīng)力區(qū),一般說來,壓力容器的結(jié)構(gòu)不連續(xù)區(qū)可分為總體結(jié)構(gòu)不連續(xù)區(qū)和局部結(jié)構(gòu)不連續(xù)區(qū)兩種。總體結(jié)構(gòu)不連續(xù)是指對結(jié)構(gòu)相當(dāng)大的部分產(chǎn)生影響的應(yīng)力或應(yīng)變源,例如封頭與殼體連接區(qū)、設(shè)備法蘭與殼體連接區(qū)、接管區(qū)、不同直徑或厚度或材料的連接區(qū)等;局部結(jié)構(gòu)不連續(xù)是指對結(jié)構(gòu)相對較小的范圍內(nèi)產(chǎn)生影響的應(yīng)力或應(yīng)變源,例如小的圓角半徑、小的連接件、部分焊透的焊縫或小孔等。很多結(jié)構(gòu),如壓力容器開孔接管區(qū)等既存在總體結(jié)構(gòu)不連續(xù)因素,又存在局部結(jié)構(gòu)不連續(xù)因素。由于結(jié)構(gòu)不連續(xù)區(qū)的幾何結(jié)構(gòu)一般較為復(fù)雜,很難用解析法進(jìn)行準(zhǔn)確求解,通常采用有限元方法進(jìn)行計(jì)算。 球形封頭與筒體連接區(qū)的應(yīng)力分析 在高壓容器中,特別是直徑較大的容器經(jīng)常采用球形封頭,因?yàn)?a target="_blank" href="/">球形封頭在內(nèi)壓作用下兩向應(yīng)力相等,受力狀況很好。球形封頭所需厚度往往比筒體厚度小很多,既可以節(jié)省材料又可以減輕負(fù)重。





球形封頭是由圓形板料沖壓而成的,圓板是簡略的耦幾許與物理非線性為一體的力學(xué)分析模型。多年以來,對圓板各種力學(xué)性質(zhì)的研究一直受到廣泛的重視,由于圓板在工程結(jié)構(gòu)中的應(yīng)用十分廣泛,尤其是各種回轉(zhuǎn)體構(gòu)件多由圓板加工。
通過對圓形板料雙向彎曲受力和變形進(jìn)行分析,及實(shí)際工件成形試驗(yàn)分析,將為具體評估材料的可彎曲性、計(jì)算成形所需的力、規(guī)劃模具、預(yù)告彎曲或沖壓后的回彈以進(jìn)步產(chǎn)品的尺寸精度、確定成形后工件內(nèi)的殘余應(yīng)力,防止在成形過程中發(fā)生裂紋和缺陷以及預(yù)告和操控翹曲的發(fā)生提供理論分析依據(jù),大幅度進(jìn)步產(chǎn)品質(zhì)量和出產(chǎn)效率,封頭的制造、查驗(yàn)與查驗(yàn)除應(yīng)符合本規(guī)范規(guī)矩外,還應(yīng)符合圖樣或訂貨技術(shù)協(xié)議需求;封頭制造單位應(yīng)建立健全符合國家壓力容器安全督查安排有關(guān)法規(guī)需求的質(zhì)量體系。以確保球形封頭質(zhì)量;封頭的拼焊應(yīng)由持有相應(yīng)資格的“鍋爐壓力容器焊工合格證書”的人員擔(dān)任;封頭的無損檢測應(yīng)由持有相應(yīng)品種和技術(shù)等級的“鍋爐壓力容器無損檢測人員”的人員擔(dān)任;對分析規(guī)劃的球形封頭進(jìn)行無損檢測的人員,其技術(shù)等級不得低于II級。
凡制造封頭的鋼板應(yīng)有以查驗(yàn)和的供認(rèn)符號;在制造過程中,如原有供認(rèn)符號被裁掉或鋼板分紅幾塊,應(yīng)于鋼板切割前結(jié)束符號的;供認(rèn)符號的表達(dá)方式由球形封頭制造單位規(guī)矩;關(guān)于有防腐需求的不銹鋼以及復(fù)合鋼板制球形封頭,不得在防腐蝕面選用硬印作為材料的供認(rèn)符號和焊工標(biāo)志;關(guān)于低溫壓力容器用球形封頭及需進(jìn)行疲憊分析規(guī)劃的球形封頭,不得選用硬印作為材料的供認(rèn)符號和焊工標(biāo)志
在球形封頭的制作過程中,整體封頭的拉延過程,無論采用壓邊圈拉延或不采用壓邊圈拉延,一般在接近大曲率部位,封頭壁厚都要變薄。橢圓形封頭在曲率半徑處變薄極大,一般壁厚減薄量:碳鋼封頭可達(dá)8% ~ 10%,鋁封頭可達(dá)12% ~15%。球形封頭在底部變薄嚴(yán)重,可達(dá)12% -14%。在設(shè)計(jì)封頭和制定其制作沖壓工藝時,都應(yīng)予以考慮。影響封頭璧厚變化的因素有: 1.材料強(qiáng)度越低,壁厚變薄量越大。 2.變形程度越大,封頭底部越尖,壁厚變薄量越大。 3.上、下模間隙及下模圓角越小,壁厚變薄量越大。 4.壓邊力過大或過小,壓制溫度超高,都會導(dǎo)致壁厚減小。

趙經(jīng)理先生
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