封頭在加熱及壓制過程中焊接接頭是否產(chǎn)生超標(biāo)缺陷，為此應(yīng)對拼接接頭進行超聲波探傷及20%X射線探傷，并對復(fù)層表面進行滲透探傷檢查。同時，為了確認(rèn)復(fù)層材料在加熱過程中有無產(chǎn)生晶間腐蝕傾向，應(yīng)在封頭直邊余料處沿板材軋制方向取出2個規(guī)格為100mm*25mm的復(fù)層作為試樣毛坯，按《不銹鋼硫酸-硫酸銅腐蝕試驗方法》進行試驗。

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視頻作者：泰安力拓封頭制造有限公司

不銹鋼封頭的質(zhì)量檢測一般都是在制造完成出場之前進行的，你想知道不銹鋼封頭的質(zhì)量檢測的要求有哪些嗎？不銹鋼封頭不僅在質(zhì)量上有問題，在外觀上的要求也是有必要存在的！

首先不銹鋼封頭在產(chǎn)品質(zhì)量上的控制其實和一般的封頭沒有什么太大區(qū)別。

不銹鋼封頭一般的生產(chǎn)流程為：不銹鋼封頭材料的進料、理化、材質(zhì)的下料、產(chǎn)品的熱鍛成型、產(chǎn)品熱處理；封頭一般的檢驗步驟為：產(chǎn)品檢驗、產(chǎn)品的精加工、封頭成品的檢驗、標(biāo)識、再成品的檢驗、再標(biāo)識；包裝步驟：包裝前進行打字、之后再進行發(fā)運。

成型后停止呼應(yīng)檢測，正在封頭圓弧處的焊縫應(yīng)加拍RT測驗焊縫品質(zhì)。假如是全體壓抑的話，請求焊縫內(nèi)名義磨至母材平齊。封頭的拼焊應(yīng)留意對于口錯變量的請求，拼好后按圖紙請求RT探病，象樣級別同A、B類焊縫。拼接后不銹鋼封頭成形的鋼制半球狀、扁圓形、碟形以及平底形封頭，該當(dāng)正在冷成形以后再停止熱解決的。做重型的封頭沒有那樣寬的中板了，只得就拼接的工藝了。