封頭的拼焊應注意對口錯變量的要求，拼好后按圖紙要求RT探傷，合格級別同A、B類焊縫。如果是整體壓制的話，要求焊縫內(nèi)表面磨至母材平齊。成型后進行相應檢測，在封頭圓弧處的焊縫應加拍RT檢驗焊縫質量。做大型的封頭沒有那么寬的中板了，只好就拼接的工藝了。拼接后成形的鋼制半球形、橢圓形、碟形以及平底形封頭，應該在冷成形之后再進行熱處理的。拼接后的封頭，以及說是分瓣成形之后再級焊的封頭，要采用圖樣或者訂貨技術規(guī)定的方法。

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視頻作者：泰安力拓封頭制造有限公司

不銹鋼封頭正在淬火加熱時，合金中構成了空位，正在淬火時，因為結冰快，該署空位來沒有迭移出，便被“流動”正在結晶體內(nèi)。該署正在過飽滿固溶體內(nèi)的空位大多與溶質原子團聯(lián)合正在一同。因為過飽滿固溶體在于沒有穩(wěn)固形態(tài)，必定向失調形態(tài)改變，空位的具有，減速了溶質原子團的分散進度，因此減速了不銹鋼封頭溶質原子團的偏偏聚。

沖壓模具不銹鋼封頭其zui小薄厚應合乎GB150-JB/T4746-2002及樣圖的規(guī)定。設計構思樣圖倘若用標識薄厚的限定壓力容器鋼板用鋼不銹鋼封頭將不可以令人滿意GB150-JB/T4746-2002的規(guī)定。對于這一專業(yè)技能難點,融合我企業(yè)具體生產(chǎn)工作能力和現(xiàn)有的生產(chǎn)工作經(jīng)驗,聽取意見一系瓜瓣不銹鋼封頭列有效防形變對策和恰當?shù)暮附庸に?不但多次探傷檢測達標率為,一起也令人滿意了下邊工藝流程的。次之是要求發(fā)展電焊焊接品質，那麼在實際操作以前還要對構件的缺點繼開展擰探傷檢測查詢并清除。