拼接的距離應(yīng)有要求，為大于3δ，且不小于100mm(焊接熱影響區(qū)是個高應(yīng)力區(qū)，并且在該區(qū)的化學(xué)成分會有燒損。所以要避開高應(yīng)力區(qū)，該區(qū)域與厚度有關(guān)。根據(jù)實踐經(jīng)驗，應(yīng)力衰減長度為大于3δ，且不小于100mm)。但制冷設(shè)備很難達(dá)到這一要求，有其特殊性。

　　碟形封頭的r處避免拼接，會減薄、高應(yīng)力。

　　拼接時焊縫方向要求只允許是徑向和環(huán)向。以后大型封頭可能會取消此要求。

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視頻作者：泰安力拓封頭制造有限公司

       先拼接后成型的封頭，拼接焊縫應(yīng)進(jìn)行射線或超聲波檢測，合格級別隨設(shè)備殼體走。后成型的焊 縫檢測級別、比例與設(shè)備殼體相同，高了浪費(fèi)。舉例：

　　假如設(shè)備殼體是20%檢測，III合格。那封頭拼接焊縫和后焊縫也是III合格，焊接接頭系數(shù)為0.85;

　　假如設(shè)備殼體是檢測，II合格。那封頭拼接焊縫和后焊縫也是II合格，焊接接頭系數(shù)為1。

　　所以封頭拼接雖然檢測，但合格級別不一樣，隨設(shè)備殼體走。

　    經(jīng)過幾次的相互溝通，相互配合，從壓制封頭時直接用304材料壓制型，后來經(jīng)過加熱消除應(yīng)力，到改用316L材質(zhì)，后還是需要加熱之后，封頭的使用時間較長。

　　需成型的封頭和厚度超過14mm的封頭要加熱的原因：封頭尺寸大，板較厚，變形抗力很大，不易變形。加熱可以提高材料的塑性，降低變形抗力。 對冷壓、旋壓的封頭要進(jìn)行熱處理的原因：冷壓變形后，封頭的硬度、強(qiáng)度增大，塑性、韌性降低，出現(xiàn)加工硬化現(xiàn)象。熱處理可以消除此現(xiàn)象，提高材料的塑性、韌性，降低硬度。加熱和熱處理不是一回事，但加熱成型時，成型后的余熱有熱處理的作用，所以，熱壓后的封頭一般也不需要再進(jìn)行熱處理。