如果是已經(jīng)出現(xiàn)開(kāi)裂的橢圓封頭的話，可以在現(xiàn)場(chǎng)直接采用等離子沿著環(huán)縫偏朝著筒體的一邊將封頭取下，之后重新加工新的封頭并安裝。

　　新的封頭在加工結(jié)束之后，安裝時(shí)是可以使用手工的焊接方式，這種焊接方式在能力的密度上要高于小線的能力方式，還可以很好的降低焊接時(shí)所出現(xiàn)的熱量的輸入，將敏化的處理范圍盡可能的降低到，而且還有效的避免在熱影響區(qū)的晶顆粒更大，或者是因?yàn)榫ьw粒物變大而導(dǎo)致嚴(yán)重的脆化現(xiàn)象，所以很好的降低了焊接所帶來(lái)的應(yīng) 力。

企業(yè)視頻展播，請(qǐng)點(diǎn)擊播放

視頻作者：泰安力拓封頭制造有限公司

內(nèi)壓作用下，標(biāo)準(zhǔn)橢圓封頭的應(yīng)力分布如圖1。由應(yīng)力分布圖可以看出，在封頭底邊處產(chǎn)生周向壓縮應(yīng)力，此處封頭容易發(fā)生周向失穩(wěn)。為防止橢圓封頭在內(nèi)壓作用下失穩(wěn)，GB150規(guī)定，對(duì)于Di/2hi≤2的橢圓形封頭的有效厚度應(yīng)不小于封頭內(nèi)直徑的0.15%，對(duì)于Di/2hi＞2的橢圓形封頭的有效厚度應(yīng)不小于封頭內(nèi)直徑的0.30%。上述雖然限制的是有效厚度，但其實(shí)也間接限制了封頭成形的厚度。

能夠?qū)τ诿艋囊粋€(gè)處理范圍降低到，晶顆粒在熱影響區(qū)能夠防止出現(xiàn)變得更大，或者是由于晶顆粒變大出現(xiàn)比較嚴(yán)重的一個(gè)脆化現(xiàn)象，所以說(shuō)能夠很好的將焊接的時(shí)候所產(chǎn)生的應(yīng)力有效的降低。我們之所以會(huì)選擇可靠的廠家，那是因?yàn)檫@樣的廠家所生產(chǎn)出來(lái)的產(chǎn)品在質(zhì)量上更加有保障，售后也更加的安全可靠，非常值得我們的信賴。所以大家在選擇封頭的時(shí)候要注意，選擇好的廠家。