球形封頭是由圓形板料沖壓而成的，圓板是簡(jiǎn)單的耦幾何與物理非線性為一體的力學(xué)分析模型.多年以來(lái)，對(duì)圓板各種力學(xué)性質(zhì)的研究一直受到廣泛的重視，因?yàn)閳A板在工程結(jié)構(gòu)中的應(yīng)用非常廣泛，尤其是各種回轉(zhuǎn)體構(gòu)件多由圓板加工。    

   通過(guò)對(duì)圓形板料雙向彎曲受力和變形進(jìn)行分析，及實(shí)際工件成形實(shí)驗(yàn)分析，將為具體評(píng)估材料的可彎曲性、計(jì)算成形所需的力、設(shè)計(jì)模具、預(yù)報(bào)彎曲或沖壓后的回彈以提高產(chǎn)品的尺寸精度、確定成形后工件內(nèi)的殘余應(yīng)力，防止在成形過(guò)程中產(chǎn)生裂紋和缺陷以及預(yù)報(bào)和控制翹曲的產(chǎn)生提供理論分析依據(jù)，大幅度提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，并滿足容器制造業(yè)提高標(biāo)準(zhǔn)后的技術(shù)需求.  

   1.球形封頭形狀、公稱直徑（內(nèi)徑、外徑）、厚度、直邊高度、材質(zhì)、坡口、數(shù)量   2.執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：JB/T4746-2002   3.封頭用途及貯存介質(zhì)    4.封頭材料要求：復(fù)檢、UT檢查、正火、腐蝕試驗(yàn)   5.封頭設(shè)計(jì)要求小厚度    6.焊接：焊接拼縫位置、焊接試板、焊縫是否全部磨平    7.封頭無(wú)損檢測(cè)：方法、部位、合格級(jí)別    8.封頭熱處理：目的、工藝要求    9.封頭的對(duì)準(zhǔn)基準(zhǔn)：封頭與筒體組對(duì)是以內(nèi)圓還是外圓對(duì)準(zhǔn)，相對(duì)應(yīng)的公差

  封頭的種類有很多種，有錐形的封頭、圓形封頭、球型封頭、無(wú)折邊封頭、平形、蝶形封頭、不銹鋼封頭，類型不同的封頭應(yīng)用的場(chǎng)合也不一樣，球形封頭，其中半球型封頭的封頭一般都是無(wú)拼接的整體成型，大、中型封頭是先拼接后成型，特大型封頭一般是分塊制作，這樣就容易運(yùn)輸了，然后組焊在一起。半球型封頭主要用于壓力容器上作為堵塞裝置使用，球形封頭加工定做，不過(guò)受到形狀及材質(zhì)要求。

   半球型封頭的成形減薄率比橢圓形封頭要大些，正常的熱成形工藝，減薄率在10%左右這點(diǎn)是由于不同封頭廠生產(chǎn)工藝不同所導(dǎo)致的，如果對(duì)此有詳細(xì)要求的話，應(yīng)進(jìn)行定制；對(duì)于半球型封頭的材質(zhì)來(lái)說(shuō)，如果有特殊要求的可以按照要求進(jìn)行定制；半球型封頭的大小會(huì)有不同，亦可根據(jù)用戶要求進(jìn)行定做。

  半球型封頭拼接的間隔應(yīng)有大于3δ，且不小于100mm，碳鋼球形封頭廠家，但制冷設(shè)備很難達(dá)到這一要求，有其特殊性，碟形封頭的r處避免拼接，會(huì)減薄高應(yīng)力，拼接時(shí)焊縫方向勿必要是徑向和環(huán)向焊接

   對(duì)于先拼接后成型的封頭，拼接焊縫應(yīng)進(jìn)行超聲波檢測(cè)或者射線檢測(cè)，合格級(jí)別隨設(shè)備殼體走。然后成型的焊縫檢測(cè)級(jí)別、比例與設(shè)備殼體相