半球型封頭和球冠型封頭都是屬于封頭的不同類(lèi)別。他們到底一樣嗎？有什么差異？封頭廠家來(lái)為大家解答。

半球形封頭是指由半個(gè)球殼及直邊（圓筒短節(jié)）構(gòu)成的封頭。球冠型封頭是部分球面與圓筒直接連接，因結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制造方便，常用作容器中兩獨(dú)立受壓室的中間封頭，也可用作端蓋。

受內(nèi)壓的半球型封頭在均勻內(nèi)壓作用下，薄壁球形容器的薄膜應(yīng)力為相同直徑圓筒的一半，故從應(yīng)力分析來(lái)看，球型封頭是理想的結(jié)構(gòu)形式。但缺點(diǎn)是深度大，球形封頭，直徑小時(shí)整體沖壓困難，大直徑采用分瓣沖壓其拼焊工作量也較大。半球型封頭常用在高壓容器上。

由于球冠型封頭的球面與圓筒連接處沒(méi)有轉(zhuǎn)角過(guò)渡，所以在連接處附近的封頭和圓筒上都存在相當(dāng)大的不連續(xù)應(yīng)力，其應(yīng)力分布不甚合理。封頭廠家哪家好

所以一般在低壓容器設(shè)備，可以采用球冠形封頭，而且球冠型封頭的優(yōu)點(diǎn)是，任何直徑都可定做。

  各種連接的結(jié)構(gòu)特點(diǎn) 在壓力容器設(shè)計(jì)中常常遇到半球形封頭與筒體的連接的結(jié)構(gòu)。厚度不太厚的情況下可以封頭和筒體等厚，但是在壓力較高，筒體和封頭都比較厚并且筒體和封頭厚度相差較多的時(shí)候，采用等厚度結(jié)構(gòu)顯然是不合理的。關(guān)于封頭比筒體薄的情況，GB150的附錄J和JB4732附錄H都推薦了幾種結(jié)構(gòu)尺寸（如GB150圖J1（d）、（e）、（f））。其中： 結(jié)構(gòu)1：圖J1（d）是筒體和封頭中徑對(duì)齊的結(jié)構(gòu)。 結(jié)構(gòu)2：圖J1（e）的結(jié)構(gòu)，筒體和封頭中徑有≤0.5（δn－δb）的偏離。 結(jié)構(gòu)3;圖J1（f）的結(jié)構(gòu)，筒體和封頭內(nèi)徑對(duì)齊。 這幾種結(jié)構(gòu)都是在筒體和封頭連接的切線處向封頭方向逐漸減薄形成錐形（單面或雙面的）過(guò)渡，而在制造時(shí)這是一段單獨(dú)的筒節(jié)—過(guò)渡段。所以封頭在底邊有所加強(qiáng)，封頭的等厚部分實(shí)際不是完整的半球而是一個(gè)球冠。這樣實(shí)際上就成了圓筒、過(guò)渡段和球冠的連接，例如結(jié)構(gòu)2，有的球冠的深度僅為球半徑的0.8。 結(jié)構(gòu)4：還有一種結(jié)構(gòu)，就是完整的半球形封頭與筒體連接，在連接處內(nèi)徑對(duì)齊，在筒體外側(cè)倒角過(guò)渡。這種情況是完整的半球形封頭與筒體連接，不用過(guò)渡段，而在筒體外側(cè)有1：3倒角過(guò)渡。 2、局部應(yīng)力分析 下面是一個(gè)用ANSYS分析的實(shí)際的例子： 計(jì)算壓力p=16.3MPa，設(shè)計(jì)溫度150°C。 封頭材料是16MnR，設(shè)計(jì)應(yīng)力強(qiáng)度Smh=150MPa，筒體材料為16Mn鍛件，設(shè)計(jì)應(yīng)力強(qiáng)度Smn=157MPa。 筒體內(nèi)直徑2400mm，球形封頭價(jià)格，筒體厚度148mm，球形封頭加工定做，封頭厚度96mm。各種結(jié)構(gòu)的封頭內(nèi)半徑略有不同。這個(gè)例子厚度的余量是比較大的，圓整后的有效厚筒體僅為142mm，封頭是70mm。所以應(yīng)力值都比較小。 分析所用單元是三角形6節(jié)點(diǎn)軸對(duì)稱單元。

     封頭是壓力容器中的堵塞裝置，不銹鋼球形封頭，常用于壓力容器的兩端，我們知道壓力容器對(duì)于密封性要求較為嚴(yán)格，因此在制作封頭的，它的質(zhì)量及形狀都是有嚴(yán)格要求的，封頭的品質(zhì)直接關(guān)系到壓力容器的長(zhǎng)期安全可靠運(yùn)行。當(dāng)球型封頭出現(xiàn)裂縫時(shí)，會(huì)影響封頭的使用嗎？

     封頭是容器的一個(gè)部件（如下圖）根據(jù)幾何形狀的不同，可分為球形、橢圓形、碟形、球冠形、錐殼和平蓋等幾種，其中球形 、橢圓形、碟形、球冠型封頭又統(tǒng)稱為凸形封頭。在焊接上分為對(duì)焊封頭，承插焊封頭。用于各種容器設(shè)備，如儲(chǔ)罐、換熱器、塔、反應(yīng)釜、鍋爐和分離設(shè)備等。材質(zhì)有碳鋼、不銹鋼、合金鋼、鋁、鈦、銅、鎳及鎳合金等。

     不銹鋼封頭焊接過(guò)程中產(chǎn)生的裂紋一般是熱裂紋，熱裂紋又分為結(jié)晶裂紋、液化裂紋、和多邊化裂紋，產(chǎn)生的原因主要是焊接過(guò)程中母材中的雜質(zhì)（硫化物）產(chǎn)生偏析，和易于產(chǎn)生低容共晶的物質(zhì)（Ni），形成了低熔共晶，在拉伸應(yīng)力的作用下就產(chǎn)生了微裂紋，對(duì)于高溫產(chǎn)生的熱裂紋，會(huì)在焊接應(yīng)力的作用下，以及受到結(jié)構(gòu)、工作介質(zhì)、環(huán)境溫度的影響，擴(kuò)展為宏觀裂紋，所以在工作一段時(shí)間后就產(chǎn)生了裂紋。

    處理球型封頭裂紋時(shí)應(yīng)先將裂紋去除掉，可以用無(wú)損檢測(cè)（滲透檢測(cè)）確認(rèn)裂紋完全消除，然后采用小熱出入的焊接工藝，嚴(yán)格控制焊接線能量，和層間溫度，必要時(shí)可采用水冷，以避免產(chǎn)生晶間腐蝕，施焊過(guò)程中盡量多層多道焊，然后再進(jìn)行一次射線檢測(cè)，確認(rèn)無(wú)裂紋。

    從以上情況我們可以看出，封頭出現(xiàn)裂縫會(huì)對(duì)生產(chǎn)造成非常嚴(yán)重的影響，因此在封頭的工作中，一定要注意盡量避免其出現(xiàn)裂縫的情況